Cum a ajuns un designer român la Paris Fashion Week, în ciuda tuturor obstacolelor

Designerul român de modă Roxana Ostroveanu, fondatoarea casei de couture IMROSKA, a atins un reper important în cariera sa prezentându-și colecția la Paris Fashion Week, unul dintre cele mai prestigioase evenimente de modă din lume. Reușita nu a fost deloc simplă, Ostroveanu fiind nevoită să depășească obstacole logistice doar pentru a ajunge la prezentare. În perioada în care plănuia să călătorească se afla în Dubai, unde perturbări regionale neașteptate au provocat anulări de zboruri și închiderea aeroporturilor. Hotărâtă să ajungă la Paris, a mers la aeroportul din Dubai patru zile la rând, până când a obținut în sfârșit un zbor via Amsterdam care i-a permis să ajungă în capitala Franței.

Odată ajunsă la Paris, colecția IMROSKA semnată de Ostroveanu, intitulată „Real love feels good on you”, a atras o atenție considerabilă atât din partea profesioniștilor din industrie, cât și a pasionaților de modă. Creațiile sale se disting prin narațiune simbolică și măiestrie elaborată. O piesă remarcabilă a colecției este o rochie sculpturală tip „colivie”, cu broderie manuală și pene de struț, menită să simbolizeze eliberarea și forța emoțională.

Ostroveanu și IMROSKA câștigaseră deja recunoaștere pe circuitul internațional al modei înainte de acest eveniment, primind premii precum Visionary Design Award și Excellence Award for Innovative Haute Couture. Creațiile lor au fost prezentate și la alte evenimente majore de modă și recompensate cu distincții, inclusiv un premiu la FashionTV Awards de la Veneția, subliniind influența tot mai mare a brandului în moda de lux.

Articolul notează că ascensiunea Roxanei Ostroveanu a fost amplificată și de vedetele care aleg piese IMROSKA pentru apariții de mare vizibilitate. Printre impulsurile recente de notorietate se numără vedeta pop Thalía, care a purtat o creație IMROSKA într-un videoclip viral — o dovadă a felului în care talentul românesc în modă își pune tot mai clar amprenta pe scenele lumii.